2026年5月初，韩国媒体爆出重磅消息，韩国首都圈的一家印刷电路板（PCB）制造商向两家中国覆铜板厂商下达价值100亿韩元（约合人民币5000万元+）的预购订单，是正常月用量的5倍以上！

该公司CEO更是坦言，此举完全是出于对断供的恐惧。“我们下大单是因为担心覆铜板会缺货，可如今连到货时间都无法确定。我入行超过20年，还是第一次可能会因为这种原材料的短缺而被迫停产。”

很多人可能还没有意识到，韩国部分PCB企业开始恐慌性抢购覆铜板（CCL）订单，已经成为一种趋势。

而这种趋势背后，已经不再是普通意义上的缺货了，而是产业链开始出现明显卡脖子迹象。它甚至有可能成为影响整个AI产业链进程的大事，就好比存储、光纤对行业的影响。

市场，到现在其实都还没有完全意识到，这轮覆铜板供需的紧张，可能比大家想象中的还要严重。

首先，覆铜板的交货周期比大家想象的还要长。

智通财经消息显示，部分高端覆铜板交货周期，已经从过去的2-4周，延长至6周，甚至6周以上，部分高端材料甚至出现提前锁单、超额备货现象。

其次，覆铜板的涨价更加夸张，更具韧性。

根据韩国关税厅数据，2026年3月韩国覆铜板的进口均价同比上涨74.5%，创下2000年以来新高。

大家想到了市场可能会紧张，但是没有想到居然会这么紧张。

很多人在AI产业大周期里，只看到了GPU、CPU芯片，存储芯片，光纤、光模块，却忽略了一个最底层、最不起眼，但又无法绕开的材料，就是覆铜板。而它，很可能正在复制当年光纤的超级涨价逻辑。

不过当下，很多非电子行业的人，可能压根没听过覆铜板。

但是，没关系。

大家可以简单地把PCB想象成是电子产品里的高速公路。至于，芯片、存储、光模块等都需要这条高速公路来连接。

而覆铜板就是这条高速公路的地基。没有覆铜板，就做不出PCB。

现在的问题是，AI时代，对PCB的需求，正在爆炸式增长。AI服务器、交换机、光模块、液冷等等，都对PCB提出了更高的标准。就好比在要求更宽、更长、更厚、更结实的高速公路来承载更大的流量。

于是，下游PCB厂开始疯狂扩产。可是PCB扩产以后，又出现了新问题。

PCB扩产速度，远远快于上游覆铜板扩产速度。

这就好比，全国突然开始疯狂修高速公路，但是发现水泥厂根本来不及生产水泥。地基水泥就会在这个时候，变得很紧俏。

现在的覆铜板，其实就有点这个意思。

根据一些产业的信息，目前覆铜板的扩产规划，并没有跟上PCB快速扩产的规模。更麻烦的是，覆铜板的建厂周期，比PCB还长。

因为它涉及树脂、铜箔、电子布等复杂工艺的材料，以及高端精密的机械设备。所以，很多东西，不是有钱就能立刻扩产。

概括一下，AI产业的高速发展，使得产业对覆铜板用量是传统服务器的3-5倍，高端高速PCB需求爆发式增长，PCB企业开始疯狂扩产。但是，覆铜板却受制于原材料和技术，成了瓶颈。

结果就是，覆铜板供需出现紧张，价格只能不断上涨。

实际上，这一轮覆铜板涨价，已经持续很久了。只是很多人还没有关注而已。

比如，全球龙头之一的建滔积层板，从去年到现在，已经连续多轮提价。

来源：建滔积层板

近期4月28日，建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司正式发布涨价通知，宣布即日起对全系FR-4覆铜板及PP半固化片价格上调10%。

这是建滔4月内第二次，也是2026年年内第三次提价，三次累计涨幅超40%，十分惊人。

国内外产业里的其他巨头也纷纷跟进涨价，台耀4月25日起高端CCL涨幅达20%—40%，台光电、联茂Q2起高阶材料涨价10%，日本三菱瓦斯4月1日起高端CCL涨价30%，松下5月起全系列涨价15%—30%。

而国内厂商，生益科技、南亚新材、金安国纪等产品同步跟涨10%—15%。

对此，山西证券研究所给出一个结论，考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计覆铜板供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。

覆铜板的涨价趋势，有点儿光纤产品涨价初期的苗头了。

2025到2026年，光纤因需求紧缺，产品价格暴涨四五倍甚至更多，而行业龙头企业的市值一年多翻超10倍。

而覆铜板如果从去年开始算起，假如一张板子原本大约100元，那么经过连续多轮涨价之后，现在可能已经来到200元以上。

并且，还在涨。

请注意，假如接下来行业继续每次提价10%，如果提7次。那么，一张原本100元的板子，可能就要涨到400元以上了，恰恰是对应光纤产品的四五倍涨幅。

有人会问，覆铜板，为什么不赶紧扩产，趁机大赚特赚一笔？

因为真的没办法迅速大规模扩产！覆铜板的扩产周期长，往往需要18-36个月，而且下游PCB扩产速度和规模远大于上游，就导致了供需持续的紧张。

另外，如果只是覆铜板自己缺，其实还没那么严重。更麻烦的是，覆铜板的上游也在一起紧缺。它的上游，铜箔、电子布（玻璃纤维布）、树脂等，也在卡脖子。

接下来一个个地简要解释下逻辑。

电子布，从高端蔓延到普通，全线紧张。

2025年高端AI用薄布（如1080）开始紧缺，2026年开始普通电子布也全面告急。很多厂商把产能转向利润更高的AI高端布，导致传统布缺口扩大。企业库存普遍较低，甚至是生产多少，拉走多少。

上海证券时报4月16日提到，宏和科技全资子公司黄石宏和销售处表示，公司还有不到10天的货量，缺得非常严重，每个月涨价涨得很厉害。

来源：上海证券报

铜箔，高端铜箔短期扩产难度极大。

高端铜箔，一箔难求已经逐渐成为常态。它不仅仅受益于国内储能需求大爆发，而且还受制于核心设备多被海外垄断，设备订单排队久，缺设备，就会缺产能。

高端树脂也是同样的逻辑，高端的紧缺，普通的过剩，产业内部的细分格局呈现出哑铃状，一头紧缺，另一头过剩。

总而言之，从PCB，到覆铜板，再到电子布，到铜箔，整个产业链，都在层层紧缺。

市场现在很多人，还是习惯用传统的思维看待覆铜板产业，觉得产品涨一涨价格，很快就结束了。但问题在于，AI基础设施建设，很可能并不是短周期，而是才刚刚拉开长周期的帷幕。

所以，产业周期、涨价趋势可能要远比大多数人认为的还要疯狂，就像存储美光、三星、海力士已经彻底冲向了天际。

但说到这里，也必须提醒风险。

因为现在整个AI硬件产业的市场预期已经非常高。而高预期，本身就意味着波动会加大。

不过，大家需要注意的是，如果将来有一天产业出现了挤泡沫，不等于泡沫破裂。

很多人容易把这两个概念混为一谈。真正的泡沫破裂，是没有需求，纯靠讲故事。最后发现，根本没人买单。

但现在AI产业链的问题是，它确实有真实需求，而且需求还在持续增长。所以未来即便出现调整，很多时候更可能是，估值回调、情绪降温。

而不一定意味着产业逻辑彻底结束。

覆铜板涨价潮背后，既要保持乐观，也要保持清醒，如此才能穿越周期！

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