台积电(TSM.US)与其他几家台湾企业一道，大幅增加海外投资，以完善供应链布局，承接AI基础设施热潮。

台积电目前遥遥领先于所有台湾厂商。该公司7月宣布追加1000亿美元资本支出，使其计划中的美国投资总额飙升至2650亿美元，并打算新建四座先进半导体晶圆厂。这将使其在美国的设施数量增至12座。

与此同时，广达电脑(QUCCF)最近获批在田纳西州投资9.73亿美元，用于支持服务器及外围设备组装。上个月，纬创(WICOF)获批斥资1.5亿美元设立美国子公司，组装电路板。该公司还计划再投入1.46亿美元改造得克萨斯州工厂。

台湾产业情报研究所(Market Intelligence & Consulting Institute)最新报告预测，到2030年，美国将占台湾企业AI服务器产能的40%，今年预计为23%。与此同时，台湾地区份额将从47%降至30%。

此外，台湾企业也在东南亚扩充产能。其中包括奇鋐科技投资2.45亿美元在越南新建工厂，以及台燿科技投资2.318亿美元扩建泰国子公司。

此次是1000亿美元押注是台积电赴美投资历程中第三次大规模加码，2020年最初宣布的亚利桑那项目投资仅为120亿美元，2025年3月因AI芯片需求爆发追加1000亿至1650亿美元，如今再增1000亿。五年间，投资规模膨胀了逾20倍。

AI算力需求是本轮扩张的根本驱动力。台积电董事长魏哲家在法人说明会上明确表示，追加投资旨在满足“主要美国客户未来多年的强劲需求”。其第二季度财报印证了这一判断——净利润同比飙升77.4%至约219亿美元，营收达到402亿美元的历史新高。